解决计划
浏览量:
1000
详情形貌
参数
当下以及未来，电子元器件的微型化及多功效化对器件的散热性提出了更高要求。高性能散热（热治理）质料需要具备低密度、高导热，及与半导体芯片质料热膨胀匹配，较好的强硬度，气密性优良等特点。钨铜和钼铜由于具有以上优势而往往被优先选择用于热导热沉质料。
计划优势
低密度：孔隙率低，产品气密性好
更高的热导率：未添加烧结活化元素，坚持着优异的导热性能
可冲制成零件：提供片材，成型件，也可以知足电镀需求
可设计的热膨胀系数：可以与差别基体相匹配
上一个
半导体装备MOCVD热场解决计划
下一个
搅拌摩擦焊解决计划
版权所有：凯时国际娱乐 湘ICP备13005464号-1 网站建设：中企动力 长沙